诚邀您参加第十二届(2024)半导体设备与核心部件展示会暨集成电路(无锡)创新发展大会
发布时间：
2024-08-28 14:00
江苏容导半导体科技有限公司将亮相此次盛会，展示我们的最新技术与产品。
尊敬的合作伙伴及业内同仁：
我们诚挚邀请您参加即将在2024年9月25日至27日于无锡举办的第十二届半导体设备与核心部件展示会暨集成电路创新发展大会（ICIDC）。作为行业领先的高纯度化学材料包装瓶供应商，江苏容导半导体科技有限公司将亮相此次盛会，展示我们的最新技术与产品。
此次展会是行业内的顶级交流平台，我们将借此机会与您分享我们在半导体领域的创新成果，并探讨未来合作的更多可能性。期待您的莅临，与我们共同探讨行业发展新趋势，共谋合作新机遇。
展会时间：2024年9月25日-27日
展会地点：无锡国际博览中心
期待在展会现场与您相聚！
江苏容导半导体科技有限公司
2024年8月
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